當(dāng)時蘋果采用 ARM 最新的 64 位指令集是搶在了友商獲得 ARM 的 64 位 CPU 架構(gòu)之前，因?yàn)樘O果可以基于指令集自研 CPU 架構(gòu)，所以才有這種領(lǐng)先優(yōu)勢。同為自研 CPU 架構(gòu)的高通若想自研出 64 位的 CPU 架構(gòu)在時間上是來不及了。

于是，在制程工藝（當(dāng)時采用了臺積電 20nm 工藝）升級不夠的情況下，高通貿(mào)然采用了 ARM 的Cortex-A57 大核架構(gòu)，量產(chǎn)后芯片的發(fā)熱十分驚人——單核功耗都跑到 5W 去了！這個記錄后面的高通處理器沒一個超越得了。

5，驍龍 820

二代火龍

遭遇如此重大翻車事故的高通在 2015 年匆忙棄用 ARM 的公版架構(gòu)，采用了自研的 Kryo ——全新的自研 64 位 CPU 架構(gòu)。

2015年十一月推出的驍龍 820，基于三星14nm FinFET工藝制造，將前代的公版八核 CPU 架構(gòu)改成了自研的四核Kryo架構(gòu)，兩個大核主頻提升至 2.15Ghz，兩個小核主頻也略微提升至 1.59Ghz；集成了全新升級的Adreno530GPU。

CPU 單核性能方面較前代提升 20% 以上，多核性能旗鼓相當(dāng)。GPU 性能提升幅度就非常大了，前代的性能僅相當(dāng)于這代的 55%！不過，CPU單核功耗（3.1W）在當(dāng)時手機(jī)散熱系統(tǒng)不完備的情況下，還是偏高的，所以其又被稱為二代火龍。

6，驍龍 835

經(jīng)歷了兩次翻車的高通，既不敢完全自研 CPU 架構(gòu)，也不敢全盤采用 ARM 的公版架構(gòu)，而是采取了折中策略——魔改 ARM 的公版 CPU 架構(gòu)但還是命名為Kryo。

這次繼續(xù)升級制造工藝（三星第一代10nm制程），并采用了當(dāng)時流行的big.LITTLE八核架構(gòu)，最終于 2016 年尾推出了一代神U——驍龍 835。

這代的 Kryo 大小核架構(gòu)是基于 ARM 的 A73 和 A53 架構(gòu)魔改的，其中四個大核的主頻提升至 2.45Ghz，四個小核的主頻也提升至 1.9Ghz，并集成Adreno 540 GPU。

一代神 U

CPU 架構(gòu)大改后的成效是立竿見影的，CPU 單核性能提升幅度雖然只有 10% 略多，但功耗卻下降了 45%！多核性能翻倍式提升是因?yàn)楹诵臄?shù)翻倍了，所以沒啥好說的。

GPU 性能方面，提升幅度超過了 30%，同時功耗降低 5%，能效比也是非常不錯。總結(jié)來說就是，整體性能常規(guī)升級的情況下，能效比巨幅提升，高通總算揚(yáng)眉吐氣了一把！

7，驍龍 845

無功無過的驍龍 845 發(fā)布于 2017 年十二月，制程略微提升至三星第二代 10nm 工藝。采用了基于 A75 和 A55 魔改的Kryo 385架構(gòu)，大核主頻提升至 2.8Ghz，小核主頻降至1.8Ghz。集成了全新的Adreno 630 GPU。

這代較前代在 CPU 整體性能上有 30%以上的提升，GPU 性能提升也很明顯（40%的幅度）。功耗方面整體也有提升，但幅度不是很大，雖不能稱為神U，但整體表現(xiàn)還不錯。

8，驍龍 855

二代神 U

2018年十二月，高通發(fā)布了舍棄三星代工轉(zhuǎn)投臺積電代工的新一代神U——驍龍 855，這次使用了最新的 7nm 制程工藝。架構(gòu)方面又有大改，這次采用了全新的三叢集八核 CPU 架構(gòu)，并集成了Adreno 640 GPU。

這代 CPU 的超大核主頻為 2.84Ghz，三個大核主頻為 2.42Ghz，四個小核主頻不變。架構(gòu)升級僅限于超大核和大核，是基于 A76 魔改的 Kryo485 架構(gòu)。

在CPU功耗沒有明顯提升的情況下，這代的單核性能大幅提升 40% 以上，多核性能也有 20% 以上的提升；GPU 更是在功耗略下降的基礎(chǔ)上，提升了 20% 的性能！整體能效比杠杠的！

9，驍龍 865

三代神 U

2019年十二月發(fā)布的驍龍 865 在制程上沒有大升級，采用的是臺積電第二代 7nm 工藝。這次的Kryo 585 的超大核和大核常規(guī)升級至 A77 架構(gòu)，集成了Adreno 650 GPU。

這次 CPU 的八個核心和前代一樣都是三叢集設(shè)計(jì)，而且主頻都沒有變化，甚至連 GPU 的頻率都沒有啥變化，這種情況屬實(shí)罕見了。不過，正是這種保守策略，造就了又一款神U。因?yàn)楸旧?A77 架構(gòu)較 A76 的 IPC 效能就有 20% 的升級，而且還經(jīng)過了高通的魔改優(yōu)化。

性能方面，CPU 的單核和多核提升都在 20% 左右，同時單核功耗還下降了 20%！GPU 性能提升幅度超過了 20%，同時功耗還略微下降。這 CPU 能效比極其優(yōu)秀！GPU 能效比也很不錯。

10，驍龍 888

三代火龍——驍龍888

四代處理器出了三代神U，估計(jì)高通內(nèi)心開始膨脹了，于是便想降低代工成本，那先進(jìn)制程晶圓代工方面，除了臺積電就只有三星可選了，剛好三星也在爭取高通這個超大客戶。

就這樣，這對臥龍鳳雛一拍即合，采用了三星 5nm 工藝的驍龍 888 在2020年十二月就問世了。這個處理器集成了驍龍X605G基帶——這是高通首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器，也就是說，外掛 5G 基帶已成歷史。

其實(shí)這次高通也挺謹(jǐn)慎的，因?yàn)?CPU 八個核心的主頻還是沒變，就集成的Adreno 660 GPU 大幅調(diào)高了頻率。

而且本來這次大核升級的 A78 架構(gòu)是非常優(yōu)秀的一代，能效比巨高，實(shí)際案例可以參考聯(lián)發(fā)科的天璣 8100。

但是，再好的架構(gòu)也架不住三星工藝的粗劣，這個三星 5nm 只不過是三星 7nm 工藝的改良，并非整數(shù)代迭新。最終，在 CPU 超大核性能僅提升 20% 的基礎(chǔ)上，其功耗直接提升了 68%！多核性能提升僅 10% 略多，但大核的功耗卻提升了 24%！

GPU 性能雖然提升了 40%，但功耗直接翻倍了！就說 GPU 頻率調(diào)高那么多總有不祥的預(yù)感，果然就翻車了！第三代火龍，正式登場！

11，驍龍8 Gen1

四代火龍——驍龍8Gen1

經(jīng)歷了翻車事故的高通還不悔改，又繼續(xù)被三星忽悠進(jìn)了 4nm 工藝的坑里。這個三星 4nm 是基于之前的改良版本 5nm 的再改良版本，也就是說，本質(zhì)上還是 7nm 的工藝，只不過迭代了兩個改良版本而已。

2021年十二月，高通將新一代的旗艦處理器改了個名字，想讓人們忘記前代火龍的糟糕表現(xiàn)，結(jié)果世人再次被忽悠了。

看看隔壁聯(lián)發(fā)科的天璣 9000，和驍龍這代處理器的CPU架構(gòu)完全一致，但由于是臺積電代工，所以表現(xiàn)比驍龍這邊好多了。

這次雖然是基于最新ARMv9指令集的X2+A710+A510全新CPU架構(gòu)，而且高通僅略微調(diào)了一下超大核和大核的主頻（分別為 3Ghz 和 2.5Ghz）。

但是，單核性能僅提升 10% ，而且在前代那么火熱的功耗表現(xiàn)下，又提升了 23%的功耗！大核的功耗提升也有 18% 的幅度。

至于集成的 Adreno 730 GPU，性能確實(shí)很強(qiáng)，較前代提升幅度超過了 40%！同時功耗也提升了 8% ——直接創(chuàng)歷代驍龍之最了！就這樣，第四代火龍又誕生了！

12，驍龍8+ Gen1

被三星傷透了心的高通，最終還是選擇了分手，轉(zhuǎn)而投入臺積電的懷抱。2022年五月份，基于臺積電 4nm 工藝的驍龍8+ Gen1 正式來到了世人面前。

這次的 CPU 架構(gòu)全盤沒變，而且超大核的主頻還提升至 3.19Ghz，三個大核的主頻則提升至 2.75Ghz，四個小核的主頻也提升到了 2Ghz。這樣一通超頻，性能肯定有所提升，但功耗表現(xiàn)如何呢？

CPU 的單核性能在提升 6% 的基礎(chǔ)上，功耗降低了 4%；多核性能提升了 12%，大核功耗則降低了 11%。GPU 由于型號不變，所以性能僅提升了 7%，同時功耗也降低了 7%。這是在架構(gòu)完全不變還超頻的情況下取得的成績，能效比總算能看了，臺積電工藝確實(shí)牛。

13，驍龍8 Gen2

2022年十一月，徹底倒向臺積電的高通信心滿滿地發(fā)布了全新一代驍龍旗艦。這次的 CPU 架構(gòu)有了大改，超大核方面是常規(guī)升級為 X3，但A710大核僅保留了兩個，A510 小核也削減成三個，剩下的兩個空位留給了全新的 A715 大核。

主頻方面，超大核較驍龍8+ Gen1不變，A715 大核和 A710 大核都是一樣的 2.8Ghz，小核則略微提升至 2.02Ghz。整體來說，主頻變化不大，主要還是架構(gòu)方面的變化。不過，全新的 X3 超大核和 A715 大核僅支持 64 位應(yīng)用。另外，這次的三級緩存終于配滿了——達(dá)到了8M，這對于CPU 性能的釋放非常重要。

發(fā)布會上，高通拿來比較的是火龍 8 Gen1，這不合理，但這對于官方宣發(fā)非常有利。這里實(shí)事求是還是拿驍龍 8+ 來比較。畢竟這代的制程還是臺積電 4nm 工藝，相同工藝之下對比便可見真章。

CPU 方面，單核性能在提升 12% 的基礎(chǔ)上，功耗增加了 4%；多核性能提升了 21%（多加了一個大核的功勞），其中 A715 大核的功耗提升了 3%，而 A710 大核的功耗則直接下降了 11%！

至于集成的 Adreno 740 GPU，性能提升有 20% 的幅度，同時功耗降低了 9%。

也就是說，這代的兩個 A710 大核能效和 GPU 能效是亮點(diǎn)，其中的 GPU 能效是極其優(yōu)秀的存在。總體來說，這代在中高負(fù)載場景下表現(xiàn)特別優(yōu)秀，可以說高通這次是真的帶來了驚喜！

總結(jié)：

網(wǎng)上流傳著一個說法，言高通只要制程工藝不選錯隊(duì)友，不折騰純自研的 CPU 架構(gòu)，就不會翻車。這一通梳理下來，發(fā)現(xiàn)確實(shí)如此。例如 810 那代選錯了臺積電，820 那代搞自研 CPU 架構(gòu)，而后面的 888 和 8 Gen1 則選錯了三星！

有趣的是，三星的 Exynos 處理器剛好就是一個反面教材。三星先是折騰了四年的自研 CPU 架構(gòu)，后面又矢志不渝地采用自家芯片代工，這就是從 2016 年開始，三星處理器年年翻車的根本原因。

至于正面教材，那必須是華為家的麒麟了，麒麟處理器每代都是臺積電代工的，而且一直采用 ARM 的公版 CPU 架構(gòu)，從不瞎折騰。雖然現(xiàn)在麒麟處理器斷更了，但好歹聯(lián)發(fā)科接過了麒麟的衣缽——發(fā)哥一直以來也是臺積電代工加采用 ARM 公版架構(gòu)。